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英特尔披露Wildcat Lake芯片：算力最高40TOPS、功耗降低64%_我的网站

一 |     8月25日消息，据Wccftech报道，英特尔现已正式公布入门级处理器Wildcat Lake（酷睿Series 3） 的相关技术细节。

二 |     获悉，铜冠铜箔公告，2026年上半年实现营收40.21亿元，同比增长34.16%；归母净利润2.15亿元，同比增长514.75%。     该系列主要面向入门级PC市场，在保留Panther Lake基础架构的同时，通过优化封装工艺、缩减Die面积、精简 I/O 配置以及改进主板设计，有效降低平台整体成本。

三 | 原文链接。    

    在性能指标上，Wildcat Lake最高可提供40 TOPS的平台级AI算力，相较上一代Raptor Lake U Refresh（酷睿100系列）提升达2.7倍；创作与生产力性能最高可提升2.1倍，同时处理器功耗降低64%。    

    封装方案方面，英特尔并未沿用Panther Lake（酷睿Ultra Series 3）所采用的Foveros三维堆叠技术，而是转向有机多芯片封装（Multi Chip Package，MCP）与UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）互连方案，以降低封装成本和良率损失。    其中，MCP是将多个功能各异的裸芯片（Die）垂直堆叠或水平排列，共同封装在同一块有机基质载板上。    

    而UCIe作为半导体行业开放标准化的芯粒互连规范，定义了同一封装内不同芯片之间的通信协议，使来自不同厂商、采用不同制程节点的芯片能够像拼装积木一样灵活集成。    在制程选择上，Wildcat Lake的计算Die采用英特尔18A工艺，I/O Die则交由台积电N6工艺生产，且18A工艺原生支持双裸片方案的UCIe连接。    

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Published on:13:11:01